● 제품 특징 (Product Features)

- Void 발생 극소

- 고 신뢰성

- 무세정 무염소 무악취의 친환경형

- 범용실장부터 Micro Bump까지 다양

● 제품 품명 (Product Name)

인쇄용 Solder Cream (Solder Cream for printing)

제품명

솔더분류

솔더성분

융점 (℃)

솔더링 온도(℃)

특 징

3C05

Sn-Ag system

Sn3Ag0.5Cu

217/217

235±5

-고신뢰성

-퍼짐성 우수

-내부식성 우수

-보이드 극소

5A35

Sn3.5(3)Ag0.5Cu 0.06Ni0.01Ge

217/217

4B20

Sn-Ag System (Adding BiIn)

Sn2.5Ag0.4Cu2Bi

215/216

230±5

-퍼짐성과 접합성이 우수

-페놀기판에 적용 가능

4I20

Sn2Ag3Bi2In

195/204

3B30

Sn-Zn System

Sn8Zn3Bi

191/191

220 이하

-저온에서 솔더링 가능

2B58

Sn-Bi System

Sn58Bi(1Ag)

139/139

220 이하

-저온에서 솔더링 가능

-퍼짐성 우수

2S50

Sn-Sb System

Sn5Sb

232/240

265±5

-고온접합 가능

Dispenser용 Solder Cream (Solder Cream for Dispenser)

구분

솔더분류

합금조성

융점 (℃)

특 징

분말입도

EF Solder

EFD-2S50

Sn5Sb

232/240

-연속 토출성 우수

- 보관특성 우수

- 보관시 점도 변화 극소

- 고온적용가능

20-32㎛

20-38㎛

20-45㎛

20-53㎛

EFD-2A35

Sn3.5Ag

221/221

EFD-3C05

Sn3Ag0.5Cu

217/217

EFD-5A35

Sn3.5Ag0.5Cu(Ni Ge)

217/217

EFD-2B58

Sn58Bi

139/139

Micro Solder

MD-2P37

Sn37Pb

183