[OKI] SMD 리웍스테이션 HCT-900 

 

SMD 부품제거 및 장착장비
밀집된 PCB상의 SMD부품이나소형부품제거 및 장착에 효과적입니다.

 온도 및 열풍 별도조절
 소형부품에서 대형 SMD부품까지 손쉽게 작업가능
 다양한 형태의 노즐로 주변부품 손상방지

출력 　320W 에어토출량 　5~25ℓ/min 펌프 　Diaphram 온도범위 　100℃~500℃ 사이즈 　210(L)×170(W)×140(H)mm 무게 　4.7kg

 사용예

 

Part No A(mm) H-D25 2.5 H-D50 5.0 H-D120 12.0 Part No 작업대상 A(mm) B(mm)   H-S16   SOIC 14,18   8.8   10.2   H-SL18   SOL 14,18   10.6   10.8   H-SL20   SOL 20,20J   10.6   13.3   H-SL24   SOL 24,24J   10.6   15.9   H-SL28   SOL 28   10.6   18.4   H-SL44   SOL 44   18.0   27.9   H-SOJ32   SOJ 32   13.5   20.8   H-SOJ40   SOJ 40   13.5   25.4   H-TS24   20-24PIN TSOP   17.0   7.1   H-TS32   28-32PIN TSOP   21.0   9.1   H-TS40   40PIN TSOP   21.0   10.8   H-TS48   48PIN TSOP   21.0   13.3   H-TSW24   20-24PIN TSOP   10.2   18.4   H-TSW44   24-28/40-44PIN TSOP   19.8   19.8 Part No 작업대상 A(mm) B(mm)   H-P20   PLCC-20   11.9   11.9   H-P28   PLCC-28   14.5   14.5   H-P32   PLCC-32   16.9   14.3   H-P44   PLCC-44   19.5   19.5   H-P52   PLCC-52   22.0   22.1   H-P68   PLCC-68   27.0   27.2   H-P84   PLCC-84   32.4   32.4   H-Q07   QFP-48   8.4   8.4   H-Q10   QFP-44   13.4   13.4   H-Q14   QFP-52,80   17.3   17.3   H-Q1420   QFP-80,84,100   23.4   18.1   H-Q28   QFP-120,128,144,160   31.2   31.2   H-BQ23   BQFP-100   22.4   22.4   H-Q3232   QFP-240   34.5   34.5   H-BQ38   BQFP-196   37.7   37.7   H-Q2626   QFP-304   29.8   29.8