● 제품 특징 (Product Features)
- Void 발생 극소
- 고 신뢰성
- 무세정 무염소 무악취의 친환경형
- 범용실장부터 Micro Bump까지 다양
● 제품 품명 (Product Name)
인쇄용 Solder Cream (Solder Cream for printing)
제품명
솔더분류
솔더성분
융점 (℃)
솔더링 온도(℃)
특 징
3C05
Sn-Ag system
Sn3Ag0.5Cu
217/217
235±5
-고신뢰성
-퍼짐성 우수
-내부식성 우수
-보이드 극소
5A35
Sn3.5(3)Ag0.5Cu 0.06Ni0.01Ge
4B20
Sn-Ag System (Adding BiIn)
Sn2.5Ag0.4Cu2Bi
215/216
230±5
-퍼짐성과 접합성이 우수
-페놀기판에 적용 가능
4I20
Sn2Ag3Bi2In
195/204
3B30
Sn-Zn System
Sn8Zn3Bi
191/191
220 이하
-저온에서 솔더링 가능
2B58
Sn-Bi System
Sn58Bi(1Ag)
139/139
2S50
Sn-Sb System
Sn5Sb
232/240
265±5
-고온접합 가능
Dispenser용 Solder Cream (Solder Cream for Dispenser)
구분
합금조성
분말입도
EF Solder
EFD-2S50
-연속 토출성 우수
- 보관특성 우수
- 보관시 점도 변화 극소
- 고온적용가능
20-32㎛
20-38㎛
20-45㎛
20-53㎛
EFD-2A35
Sn3.5Ag
221/221
EFD-3C05
EFD-5A35
Sn3.5Ag0.5Cu(Ni Ge)
EFD-2B58
Sn58Bi
Micro Solder
MD-2P37
Sn37Pb
183