BGA(CSP)

SOP·QFP

SOJ·PLCC

패키지 밑에 리드가 가려진 BGA, CSP타입은 직접 열풍을 불어 들어와서 납을 녹일 수 없습니다. 패키지 중앙아래쪽의 리드에 이르기까지, 패키지 자체를 균일하게 가열 함으로써 납을 용해하고, 안전·확실한 리웍을 행합니다.

인두기는 물론, 외경 1.5mmφ의 노즐 핀도 집어넣을 수 없는  고밀도 실장 기판의 증가하고 잇습니다. 이것에 대응하기 위해서, 보다 자세한 스몰 핀도 준비하고 있습니다.

리드 형상이 flat package 또는 대칭적으로 J형태로 된 PLCC등의 chip carrier용의 노즐입니다.  굽은 핀이므로 보디 밑에 있는 리드만을 간단히 가열할 수 있습니다. 고밀도 실장 기판으로 목적이외의 디바이스의 가열을 막기 위해서도 유효합니다 .

다층기판에 구현되어 있는 부품의 제거시, 납흡입기에서는 제거할 수 없는 케이스도 있습니다. HS-603로는 특수용도가 됩니다만, 삽입형(DIP Type) 부품의 가열기로서도 사용할 수 있습니다.

Standard Pin 샤양

1.2mmΦ×24pin

1.2mmΦ×5pin

1.2mmΦ×7pin

1.2mmΦ×12pin

1.2mmΦ×28pin

1.2mmΦ×24pin

1.3mmΦ×2pin

2.0mmΦ×1pin

1.2mmΦ×44pin

1.2mmΦ×8pin

1.2mmΦ×10pin

1.2mmΦ×12pin

HS-625

1.2mmΦ×16pin

1.2mmΦ×16pin

1.2mmΦ×28pin

1.2mmΦ×14pin

1.2mmΦ×16pin

1.2mmΦ×18pin

Small Pin 샤양

0.7mmΦ×10pin

0.7mmΦ×32pin

0.7mmΦ×16pin

Bent Pin 샤양

1.2mmΦ×36pin

1.2mmΦ×44pin

1.2mmΦ×28pin

1.2mmΦ×22pin

핀의 내폭이 디바이스의 리드의 어깨에 닿지않은 것을 선택해 주십시오. (C

좁은 피치상의 디바이스를 뗄 때에 인접하는 팁 부품 등도 동시에 가열해버리는 우려가 있을 경우, 리드의 어깨 위로부터 가열할 수 있는 폭으로 선택해 주십시오.

핀의 폭이 디바이스의 리드에 닿지않는 것을 선택해 주십시오. (B

핀의 외폭이 디바이스의 외폭과 같아지는 것을 선택해 주십시오. (A=B)

노즐의 제작을 접수합니다.

떼는 부품의 샘플, 정식도면(각부치수가 들어간 것) 혹은 그림의 필요치수를 준비하여 상담해 주십시오.